金工中心辦理可讓與專利推廣
金工中心辦理可讓與專利推廣
為促進技術移轉與產業創新應用，財團法人金屬工業研究發展中心精選13項專利組合、共52件優質專利，針對國內企業辦理讓與方式之專利推廣作業，期能提升企業技術研發能量與市場競爭力，並有效促進研發成果運用效益。
此次專利讓與項目涵蓋光學應用、微機電技術、智慧感測系統、能源與電池管理、真空鍍膜技術、複合材料、熱管理、復健輔具等領域，專利來源技術成熟度高，應用廣泛，具高度市場潛力，極適合有意拓展產品線或技術升級之企業導入，謹提供有興趣之會員參考。
本次讓與專利推廣清單請逕自下載附件參考。
若對本次讓與專利內容有興趣，歡迎至金屬中心官網研發服務技轉園地(https://www.mirdc.org.tw)或洽詢本案聯絡人。
聯絡窗口：吳怡柔 小姐 / Email：chieh@mail.mirdc.org.tw
聯絡電話：07-351-3121 #2368
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