2025-10-09【10月16日】韧性再锻链！全球变局下的韧性供应链研讨会
【10月16日】韧性再锻链！全球变局下的韧性供应链研讨会
当前全球供应链面临地缘政治冲突、极端气候与突发灾害挑战，企业亟需强化应变与永续经营能力。台湾电子设备公会特举办「韧性再锻链」研讨会，聚焦半导体产业全球布局、供应链重组策略与风险管理新思维，邀请产学专家共同探讨台湾产业在高风险环境下的永续升级契机。
研讨会邀请技嘉科技、台湾经济研究院、工研院智慧制造中心等单位专家进行专题演讲，解析从企业转型、数位化管理到绿色供应链发展的实务经验，协助业界面对未来供应链新挑战，欢迎会员厂商踊跃报名参加。
活动时间∶114年10月16日（星期四）下午13:30－16:30
活动地点∶台大医院国际会议中心202会议室（台北市中正区徐州路2号）
主办单位∶台湾电子制造设备工业同业公会
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