2025-03-26【4月18日】2025 面板级封装系列论坛-PLP 搬运技术
【4月18日】2025 面板级封装系列论坛-PLP 搬运技术
2025 面板级封装系列论坛-PLP 搬运技术，欢迎会员厂商报名参加。
时间∶4月18日09:30~12:00
地点∶台北南港展览馆1馆5楼（台北市南港区经贸二路1号）
【费用】
原价∶每人$3,000元，费用含税（请勿扣除邮资或手续费）、讲义。不提供午餐。
【收费说明】
即日起至2025／4／15 17∶00 前报名且完成缴费者。
一般报名每人$3,000元。
TEEIA会员报名每人$2,500元。
(1) 活动当日现场报名或缴费者，以原价每人$3,000元计。（现场报名无刷卡服务）
(2) 如需开立三联式发票，请於报名时填写完整公司名称，俾便开立发票。
(3) 主办单位保留修改议程之权利，恕不另行通知。
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