2025-10-09本会会员厂商Festo 破解晶圆翘曲及顶升难题
本会会员厂商Festo 破解晶圆翘曲及顶升难题
德商「飞斯妥股份有限公司（Festo）」庆祝成立百年，於半导体展中展示最新自动化解决方案，成功破解晶圆制程中的「翘曲」与「顶升」难题，展现其在半导体应用领域的技术实力。
飞斯妥以吸力技术消除因应力造成的晶圆翘曲，并开发同步顶升系统，避免晶圆倾斜或掉落，提升制程稳定性。同时导入MFC精准控制氮气供量，有效降低湿度与氮气耗损。公司产品广泛应用於气动、电动、阀类及感测控制等超过三万项元件，并为晶圆厂与设备商共同改善制程提供整合方案。
飞斯妥台湾总经理吕瑞丰表示，公司结合AI演算法与自我检测功能，推动气电控制智能化，协助产业提升效率与预防性维护能力，未来将持续深耕半导体、医疗与生命科学领域，为制造业注入新动能。
如欲深入了解，欢迎至《经济日报》网站参考。
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