2023-05-29【06月01日】铜箔基板及印刷电路板制程空气污染防制技术研讨会
铜箔基板及印刷电路板制程空气污染防制技术研讨会
为提升空气品质，行政院於109年核定「空气污染防制方案（109年至112年）」，经济部为降低产业冲击，配合环保署办理产业辅导工作，期透过源头减量、末端排放管制及净零碳排等政策促进产业升级。其中挥发性有机物（Volatile Organic Compounds, VOCs）因属臭氧前驱物，为空污管制重点，且若能有效回收，可做为原料二次利用。故高VOCs排放潜势的产业，为环保风险及能资源回收潜力高的产业。
铜箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）与印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是所有电子设备的关键性基础载体，可说是电子产业之母，惟在制程中会产生VOCs空气污染物，对人员的健康及环境都有不良影响，故随著VOCs相关法规的持续加严，预期CCL 与PCB制程将成为为环保署未来加严管制的标的。
依据环保署108年申报排放量资料，铜箔基板及印刷电路板业共250多家，VOCs排放量达2,500多公吨。考量推动产业永续发展，新商机的开拓与风险的管理都同等重要，故工业局拟协助铜箔基板及印刷电路板制程整体性降低VOCs排放，并提供低碳化、智慧化之协助传统产业技术开发计画（Conventional Industry Technology Development, CITD）补助介绍及产业辅导资源。
为协助铜箔基板及印刷电路板制程因应国内外VOCs减量趋势，工业局协助业者提前做整体防制技术规划，及早因应政策并接轨国际趋势。规划产业技术研析课程及提供辅导资源，邀请专业讲师就空污法规沿革及趋势进行说明，同时介绍铜箔基板及印刷电路板制程低碳节能的空气污染防制技术及空污防制设备维护保养及定检查核要点。与会学员可透过多面向之互动与学习，就技术面、实务面及法规面等进一步交换意见与心得，期待藉由经验交流之过程，协助工厂强化环保体质、降低环境污染之风险，达到永续发展之目标，欢迎有兴趣之会员厂商踊跃报名参加。
活动时间∶112年6月1日（星期四）13:00～17:00
活动地点∶集思北科大会议中心艾尔法厅（台北市忠孝东路三段1号亿光大楼3楼）
承办人员∶台湾产业服务基金 詹奇君专员
联络电话∶(02)7704-5157
主办单位∶经济部工业局
执行单位∶财团法人台湾产业服务基金会
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