2022-09-26【10月4~5日】「下世代半导体Chiplet晶片暨高速通讯前瞻技术论坛 (数位同步)」
「下世代半导体Chiplet晶片暨高速通讯前瞻技术论坛 (数位同步)」
我国半导体产业蓬勃、技术居全球领先地位，与後段半导体构装技术形成一完整的产业链。半导体构装技术随著全球电子产品的日新月异而有著不同因应的技术沿革，通讯电子应用上，有因应高密度、低成本的扇出型构装(Fan-out Package)；越来越广泛的车用电子需要高信赖性的功率元件构装，有5G/B5G时代来临时需要的天线构装技术(Antenna in Package, AiP)等；依据GSMA预测，2025年5G技术将占全体无线通讯网路约20%，且随著5G基础建设逐渐完备，下世代半导体晶片发展技术，将逐渐朝向3DIC异质整合封装之探讨，及满足未来5G mmWave和高速/高频宽无线通信之需求。
该论坛邀集产学研界专家及菁英现场进行分享交流，内容涵盖先进异质整合封装技术、毫米波高速通讯技术、循环新材料应用等议题，从多元化角度进行探讨与说明，聚焦产业需求，共同找出具未来市场价值之新契机，欢迎有兴趣之会员踊跃报名参加。
活动日期∶111年10月4日~10月5日，下午13:30~17:30
活动地点∶高雄亚湾新创园 (高雄市前镇区成功二路25号3楼)；数位直播同步
活动人数∶预计40人为原则，依报名及缴费完成之顺序额满为止。
主办单位∶工业技术研究院
协办单位∶国立高雄大学、国立高雄科技大学
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