2022-02-25欧洲晶片法（European Chips Act）及半导体发展政策事
欧洲晶片法（European Chips Act）及半导体发展政策事
一、欧盟执委会本（111）年2月8日发布欧洲晶片法及半导体发展策略套案，旨在降低对亚洲晶片供应之依赖、确保欧盟数位主权，以及在2030年前将欧洲晶片占全球产值自10%提高至20%。欧盟拟筹措民间及公共资金约430亿欧元协调成员国挹注半导体产业之研究、设计及先进制造，以及紧急时期启动出口管制。
二、旨揭政策报告计提及我国2次，其一，半导体产业之资本集中及知识密集特性，造成全球只有来自「台湾」及韩国的2家公司有能力制造最先进晶片，欧洲仅在22奈米以上晶片具备成熟制程，而7奈米以下晶片则大量依赖第三国之设计、制造及封装。其二，为避免供应链危机，欧盟应妥善治理在该产业与全球之互赖关系，与美国、日本、韩国、新加坡与「台湾」等理念相近夥伴在谋求共同利益之前提下，进行下述框架之合作∶（一）建立早期预警机制，定期分享供应等情资； （二）交换长期投资策略资讯； （三）参与全球标准化活动； （四）协调出口管制措施，确保先前谘商 ， （五）进行人力资源及研究之合作。
三、谨分叙旨案推动重点如次∶
（一）提案背景∶
1、半导体为全球地缘战略利益核心及技术竞赛场域，主要经济体纷以钜资确保供应稳定∶美国在2026年前挹注520亿美元於研发及生产；中国在「中国制造2025」投入1,500亿美元以弥补技术差距；日本投入80亿美元、南韩透过租税奖励支持民间投资在2030年前达4,500亿美元。
2、为因应数位转型，全球晶片需求预计2030年前翻倍，欧盟产值仅占全球10%，十年後恐落後至5%。
3、欧洲晶片过度依赖第三国供应，上年汽车产业因晶片库存不足导致产线数次中断，产值减少三分之一，暴露欧洲产线及供应链弱点。
（二）推促欧洲半导体发展自研发扩至先进制造领域∶
1、维持半导体设备及晶圆材料之领先优势∶开发2奈米以下之电晶体技术、AI破坏性创新、超低功率之节能处理器、新型材料、不同材料的异质及3D整合，RISC-V计算架构。
2、晶片设计∶为发展半导体关键能力，欧盟将创设晶片设计之线上平台，继承现有之线上设计资源及电子设计自动化工具，提供中小企业及科研组织整合运用，开发先进设计能力。
3、投资先导产线（pilot lines）∶以非歧视及开放精神吸引欧盟内、外厂商赴欧洲投资，设置一体生产厂（产品自用）及开放欧洲厂（代工销外），该厂必须生产先进首创产品（first of a kind），并承诺持续在欧盟进行研发之投资，设厂相关投资流程将以最速件处理。
4、设定提升产能的框架，吸引厂商持续於欧盟境内设置晶片厂∶晶片开发之中间阶段成本极高、风险甚大系该产业工业化之实际瓶颈。爰拟在既有先导产线的基础，开发更先进、更成熟之生产设施，缩短产品开发周期，促进产品接轨和商业化。
5、吸引尖端技术人才，处理半导体人力资源之短缺问题∶据2018年统计，欧洲微电子产业直接提供45.5万个工作机会，欧盟将透过各学研、产学及实习等计画 项目培养尖端技术人才。
（三）出口管制措施∶
1、旨提案仿欧盟於疫情期间管制疫苗及医疗用品之出口，提供欧盟及其成员国面临半导体供应短缺时可采用之政策工具，允许执委会及成员国监控半导体之供需情形，倘有某产品供应短缺，可即限制其出口等措施。
2、执委会将与成员国推派代表成立欧洲半导体委员会 （European Semiconductor Board），该委员会将以中央调控方式管理欧洲半导体供应链，包括预测需求及可能之短缺，透过搜集厂商提供之资讯，监控半导体价值链之弱点和瓶颈。受旨案补助之厂商，将有义务通知该委员会其生产及贸易情形。
3、在旨法案尚未通过前，执委会已设欧洲半导体专家小组（European Semiconductor Expert Group）作为半导体供应危机之管理单位。执委会鼓励成员国评估欧盟是否应对某些出口进行监控，确保对内部市场供应稳定。如成员国认为该措施适当、必要且符合比例，将可讨论并要求执委会评估对该项出口采取保护措施。
4、就此，执委会官员於记者会强调，欧盟任何出口限制措施仅是最後的手段，惟据驻地媒体Borderlex分析，该措施限制关键产品供应，系主要作为欧盟将来与第三国谈判之筹码。
四、於附件检附旨案新闻稿、问答集、欧洲晶片法政策报告、晶片法 立法提案、执委会建议书，并请鉴参。
预览
下载
back