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2016-08-15西门子软体「智能加值．虚拟制造研讨会」
说明∶
近年来，日趋激烈的全球化竞争，迫使制造企业必须通过不断地提高生产效率，改善产品质量，降低成本，提供优良的服务，以期在市场中占有一席之地。
 
时 间∶105年8月31日(三) 13:00~17:10
地 点∶台南藏风艺文空间（台南市中西区卫民街67号-1）
 
主办单位∶台湾西门子软体股份有限公司
执行单位∶汇信科技、安成资讯、UDS
 
※该说明会议程及报名资讯请迳自至活动网站参阅
 
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