2025-03-26【4月18日】2025 面板級封裝系列論壇-PLP 搬運技術
【4月18日】2025 面板級封裝系列論壇-PLP 搬運技術
2025 面板級封裝系列論壇-PLP 搬運技術，歡迎會員廠商報名參加。
時間：4月18日09:30~12:00
地點：台北南港展覽館1館5樓（台北市南港區經貿二路1號）
【費用】
原價：每人$3,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。不提供午餐。
【收費說明】
即日起至2025／4／15 17：00 前報名且完成繳費者。
一般報名每人$3,000元。
TEEIA會員報名每人$2,500元。
(1) 活動當日現場報名或繳費者，以原價每人$3,000元計。（現場報名無刷卡服務）
(2) 如需開立三聯式發票，請於報名時填寫完整公司名稱，俾便開立發票。
(3) 主辦單位保留修改議程之權利，恕不另行通知。
back