2025-10-09本會會員廠商Festo 破解晶圓翹曲及頂升難題
本會會員廠商Festo 破解晶圓翹曲及頂升難題
德商「飛斯妥股份有限公司（Festo）」慶祝成立百年，於半導體展中展示最新自動化解決方案，成功破解晶圓製程中的「翹曲」與「頂升」難題，展現其在半導體應用領域的技術實力。
飛斯妥以吸力技術消除因應力造成的晶圓翹曲，並開發同步頂升系統，避免晶圓傾斜或掉落，提升製程穩定性。同時導入MFC精準控制氮氣供量，有效降低濕度與氮氣耗損。公司產品廣泛應用於氣動、電動、閥類及感測控制等超過三萬項元件，並為晶圓廠與設備商共同改善製程提供整合方案。
飛斯妥台灣總經理呂瑞豐表示，公司結合AI演算法與自我檢測功能，推動氣電控制智能化，協助產業提升效率與預防性維護能力，未來將持續深耕半導體、醫療與生命科學領域，為製造業注入新動能。
如欲深入了解，歡迎至《經濟日報》網站參考。
back