2022-02-25歐洲晶片法（European Chips Act）及半導體發展政策事
歐洲晶片法（European Chips Act）及半導體發展政策事
一、歐盟執委會本（111）年2月8日發布歐洲晶片法及半導體發展策略套案，旨在降低對亞洲晶片供應之依賴、確保歐盟數位主權，以及在2030年前將歐洲晶片占全球產值自10%提高至20%。歐盟擬籌措民間及公共資金約430億歐元協調成員國挹注半導體產業之研究、設計及先進製造，以及緊急時期啟動出口管制。
二、旨揭政策報告計提及我國2次，其一，半導體產業之資本集中及知識密集特性，造成全球只有來自「臺灣」及韓國的2家公司有能力製造最先進晶片，歐洲僅在22奈米以上晶片具備成熟製程，而7奈米以下晶片則大量依賴第三國之設計、製造及封裝。其二，為避免供應鏈危機，歐盟應妥善治理在該產業與全球之互賴關係，與美國、日本、韓國、新加坡與「臺灣」等理念相近夥伴在謀求共同利益之前提下，進行下述框架之合作：（一）建立早期預警機制，定期分享供應等情資； （二）交換長期投資策略資訊； （三）參與全球標準化活動； （四）協調出口管制措施，確保先前諮商 ， （五）進行人力資源及研究之合作。
三、謹分敘旨案推動重點如次：
（一）提案背景：
1、半導體為全球地緣戰略利益核心及技術競賽場域，主要經濟體紛以鉅資確保供應穩定：美國在2026年前挹注520億美元於研發及生產；中國在「中國製造2025」投入1,500億美元以彌補技術差距；日本投入80億美元、南韓透過租稅獎勵支持民間投資在2030年前達4,500億美元。
2、為因應數位轉型，全球晶片需求預計2030年前翻倍，歐盟產值僅占全球10%，十年後恐落後至5%。
3、歐洲晶片過度依賴第三國供應，上年汽車產業因晶片庫存不足導致產線數次中斷，產值減少三分之一，暴露歐洲產線及供應鏈弱點。
（二）推促歐洲半導體發展自研發擴至先進製造領域：
1、維持半導體設備及晶圓材料之領先優勢：開發2奈米以下之電晶體技術、AI破壞性創新、超低功率之節能處理器、新型材料、不同材料的異質及3D整合，RISC-V計算架構。
2、晶片設計：為發展半導體關鍵能力，歐盟將創設晶片設計之線上平台，繼承現有之線上設計資源及電子設計自動化工具，提供中小企業及科研組織整合運用，開發先進設計能力。
3、投資先導產線（pilot lines）：以非歧視及開放精神吸引歐盟內、外廠商赴歐洲投資，設置一體生產廠（產品自用）及開放歐洲廠（代工銷外），該廠必須生產先進首創產品（first of a kind），並承諾持續在歐盟進行研發之投資，設廠相關投資流程將以最速件處理。
4、設定提升產能的框架，吸引廠商持續於歐盟境內設置晶片廠：晶片開發之中間階段成本極高、風險甚大係該產業工業化之實際瓶頸。爰擬在既有先導產線的基礎，開發更先進、更成熟之生產設施，縮短產品開發周期，促進產品接軌和商業化。
5、吸引尖端技術人才，處理半導體人力資源之短缺問題：據2018年統計，歐洲微電子產業直接提供45.5萬個工作機會，歐盟將透過各學研、產學及實習等計畫 項目培養尖端技術人才。
（三）出口管制措施：
1、旨提案仿歐盟於疫情期間管制疫苗及醫療用品之出口，提供歐盟及其成員國面臨半導體供應短缺時可採用之政策工具，允許執委會及成員國監控半導體之供需情形，倘有某產品供應短缺，可即限制其出口等措施。
2、執委會將與成員國推派代表成立歐洲半導體委員會 （European Semiconductor Board），該委員會將以中央調控方式管理歐洲半導體供應鏈，包括預測需求及可能之短缺，透過蒐集廠商提供之資訊，監控半導體價值鏈之弱點和瓶頸。受旨案補助之廠商，將有義務通知該委員會其生產及貿易情形。
3、在旨法案尚未通過前，執委會已設歐洲半導體專家小組（European Semiconductor Expert Group）作為半導體供應危機之管理單位。執委會鼓勵成員國評估歐盟是否應對某些出口進行監控，確保對內部市場供應穩定。如成員國認為該措施適當、必要且符合比例，將可討論並要求執委會評估對該項出口採取保護措施。
4、就此，執委會官員於記者會強調，歐盟任何出口限制措施僅是最後的手段，惟據駐地媒體Borderlex分析，該措施限制關鍵產品供應，係主要作為歐盟將來與第三國談判之籌碼。
四、於附件檢附旨案新聞稿、問答集、歐洲晶片法政策報告、晶片法 立法提案、執委會建議書，併請鑒參。
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