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2026-03-16【04月08日】矽光子CPO先进封装之创新挑战研讨会
【04月08日】矽光子CPO先进封装之创新挑战研讨会
 
研讨会涵盖光学偶和设计到CPO设备相关议题，欢迎有兴趣会员厂商报名参加。
 
活动日期∶2026年4月8日(星期四) 09:30～12:00
活动地点∶台北南港展览馆一馆5楼
报名方式∶线上报名
报名费用∶原价3,000人/元；teeia会员价2,500 人/元。
 
主办单位∶台湾电子制造设备工业同业公会
 
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