【8月7日】【5G系统供应链工作坊系列】晶片技术发展与应用交流会

AI与5G加速驱动产业革新，而晶片技术正是促成智慧应用落地的关键核心。为协助产业掌握晶片技术发展脉动，深入了解应用端所需的技术对接与创新契机，「5G系统供应链工作坊系列」特与工业技术研究院共同举办「晶片技术带动应用起飞」交流会，邀请专家剖析晶片应用趋势与技术挑战，共同探讨并了解未来相关产业的发展。欢迎会员厂商踊跃报名参加。

日    期∶114年8月7日（三）14:00 – 15:30

地    点∶台南市归仁区高发二路360号-沙仑绿能科技示范场域(E栋102会议室)

报名资讯∶https://www.surveycake.com/s/YG9PZ

联络窗口∶leo@teema.org.tw，郑先生

指导单位∶经济部产业发展署

主办单位∶工业技术研究院、电电公会-5G产业创新发展联盟、5G系统整合加值推动计画